熱封儀HSR-01產(chǎn)品介紹

    熱封儀也稱為薄膜熱封儀、熱封測(cè)試儀、熱封性能檢測(cè)儀、熱封性測(cè)試儀等，本檢測(cè)設(shè)備采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。

薄膜熱封儀

    熱封儀主要參數(shù)：

    熱封溫度：室溫～300℃

    熱封壓力：50～700Kpa（取決于熱封面積）

    熱封時(shí)間：0.1～999.9s

    控溫精度：±0.2℃

    溫度均勻性：±1℃

    加熱形式：雙加熱（可獨(dú)立控制）

    熱封面：330 mm×10 mm(可定制)

    電源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

    氣源壓力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)

    氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管

    外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

    約凈重：40kg

    該儀器滿足多種國(guó)家和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法、ASTM F2029 通過(guò)測(cè)量密封強(qiáng)度測(cè)定撓性網(wǎng)熱密封性能用熔焊的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)范、YBB00122003-2015 熱合強(qiáng)度測(cè)定法

   測(cè)試原理： 熱封采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到最佳熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、準(zhǔn)確的壓力設(shè)置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時(shí)間可準(zhǔn)確再現(xiàn)。 熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開(kāi)關(guān)，試樣被壓，其熱封時(shí)間由腳踏開(kāi)關(guān)的壓合時(shí)間決定，松開(kāi)腳踏開(kāi)關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離，試樣熱封完畢。

  檢測(cè)范圍：

1.用于薄膜、復(fù)合膜等包裝材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)準(zhǔn)確測(cè)定。

2.測(cè)試藥用鋁箔與鋁箔、鋁箔與硬片質(zhì)檢的熱合強(qiáng)度。

3.測(cè)試PVC硬片與藥用鋁箔的熱合強(qiáng)度。